반응형 반도체 유리기판1 유리기판 관련주 상용화 로드맵 인공지능(AI) 고도화로 인한 데이터 처리량 폭증과 대면적 패키징 수요 확대에 발맞춰 반도체 유리기판(Glass Substrate)이 차세대 첨단 패키징 시장의 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 기존 플라스틱(FC-BGA) 기판의 물리적 한계인 열 변형(Warpage)과 신호 왜곡을 극복하기 위해 글로벌 빅테크 기업들이 도입을 서두르면서, 완성 기판 제조사, 유리관통전극(TGV) 레이저 가공 장비, 특수 화학 박막 소재 기업을 중심으로 탄탄한 밸류체인이 형성되고 있습니다. 목차유리기판이란 무엇이며 왜 플라스틱 기판을 대체하는가핵심 공정 메커니즘: TGV와 정밀 가공의 기술적 장벽국내 유리기판 관련주 핵심 밸류체인 및 수혜 기업공정 부문별 주요 관련주 및 기술력 비교표글로벌 빅테크 및 국내 주요 기업 상용화.. 2026. 9. 8. 이전 1 다음 반응형
