반응형 와이씨켐1 유리기판 관련주 상용화 로드맵 인공지능(AI) 고도화로 인한 데이터 처리량 폭증과 대면적 패키징 수요 확대에 발맞춰 반도체 유리기판(Glass Substrate)이 차세대 첨단 패키징 시장의 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 기존 플라스틱(FC-BGA) 기판의 물리적 한계인 열 변형(Warpage)과 신호 왜곡을 극복하기 위해 글로벌 빅테크 기업들이 도입을 서두르면서, 완성 기판 제조사, 유리관통전극(TGV) 레이저 가공 장비, 특수 화학 박막 소재 기업을 중심으로 탄탄한 밸류체인이 형성되고 있습니다. 목차유리기판이란 무엇이며 왜 플라스틱 기판을 대체하는가핵심 공정 메커니즘: TGV와 정밀 가공의 기술적 장벽국내 유리기판 관련주 핵심 밸류체인 및 수혜 기업공정 부문별 주요 관련주 및 기술력 비교표글로벌 빅테크 및 국내 주요 기업 상용화.. 2026. 9. 8. 이전 1 다음 반응형
